台积电董事长刘德音：仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题

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台积电 图片来自于 WikiMedia

台积电表示，这座厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。

刘德音表示，在美国建晶圆厂绝对符合公司的利益，设厂可以获得当地客户的信赖，并且为台积电公司提供了更多吸引全球人才的机会。

刘德音还透露，公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题，弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。

台积电此前表示，评估海外设厂，必须符合规模经济、成本划算，以及人员组织和供应链完备等三大要件。

周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价上涨0.67%至55.57美元，总市值约2881.90亿美元。

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（编辑：航空爱好网）

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